项目领域：智能传感

项目简介：苏州慧闻纳米科技有限公司成立于2014年，是一家从事智能气体传感器研发、生产和销售，同时提供人工嗅觉解决方案的企业。公司开发的多通道气体传感阵列芯片及其检测系统具有功耗低、体积小、灵敏度高、选择性好、智能化、可集成等诸多优点。目前通过集成于智能终端中，使其具有“嗅觉”功能，可对环境气体进行自动识别和定量检测。

项目单位：苏州慧闻纳米科技有限公司

项目领域：半导体制造，泛芯片制造，微加工

项目简介：光刻机是微加工的最基础装备。无掩膜光刻机（Maskless Aligner）是近年来出现的一个新品类的光刻机。它采用数字投影芯片作为图案生成器，免去了实体掩膜板，非常适用于小批量试制，节省了掩膜的制作成本和耗时。数字投影技术还带来了“灰度光刻”新功能，可用于制作未来的微光学器件。

项目单位：北京瑞荧仪器科技有限公司

项目领域：第三代半导体

项目简介：本项目是北京中博芯半导体科技有限公司的AlGaN基紫外LED芯片和Si基GaN外延材料和器件新建项目工程，项目投入总资金11,476.72万元，其中建设投资5,709.92万元，流动资金1,403.32万元。项目建成后将在形成6寸Si基GaN系列外延片1.6万片/年、UV-LED芯片260KK/年的生产能力。

项目单位：北京中博芯半导体科技有限公司

项目领域：化合物半导体外延

项目简介：中科芯电是一家化合物半导体外延材料量产的尖端科技公司。由中科院半导体所团队于 2014 年 10 月在北京创立，主要投资机构为北京星光集团，是专业从事分子束外延工艺（MBE）Ⅲ-Ⅴ族 化合物微电子与光电子芯片材料研发并大规模生产的高端科技企业，公司已通过 ISO9001：2015，ISO14001，国家级高新企业等相关认证。其砷化镓外延片是手机及基站等方面射频芯片、电子产品人脸识别芯片研发生产的重要环节。

项目单位：中科芯电半导体科技（北京）有限公司

项目领域：第三代半导体材料与器件

项目简介：本项目GaN HEMT具有自主知识产权，器件采用H钝化的高阻GaN盖帽层，具有更高的动态特性、耐压特性和可靠性。相比于目前市面和其他公司正在研发的刻蚀结构器件具有工艺简单、成本低和性能高等很大的优势。依托于中科院苏州纳米所进行了前期研究和验证工作，已经可以进行10A/900V GaN HEMT小试生产。目前，该项目所研制芯片正在苏州纳米所的8inch线上进行工程化验证。预计项目总体投资规模10亿元，力争在2022年实现批量产品产出。

项目单位：中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

项目领域：第三代半导体；新型显示

项目简介：苏州锴威特半导体股份有限公司拥有5项极具产业前景的专利，可以优化MOSFET的生产工艺，提高产品良率，提高产品稳定性，降低产品成本。

项目单位：苏州锴威特半导体股份有限公司

项目领域：第三代半导体

项目简介：项目前期成功突破配方优化设计、高精度薄膜流延、冷等静压成型、高温烧结、陶瓷表面及通孔金属化等关键技术，并形成8项发明专利，基本掌握了陶瓷基板、多层布线基板、绝缘基座的全套技术。本项目拟在前期研究基础上，创新地从显微组织成分、微观结构设计、成型工艺调控、烧结过程控制等方面入手来开发高导热陶瓷基板（座），为第三代半导体高精度封装提供解决方案。

项目单位：江苏博睿光电有限公司