项目领域：新一代信息技术

项目简介：作为中科院半导体所重点孵化项目，项目团队通过可见光智能家居系统、可见光上网系统等定制化系统销售，已经积累了一些行业客户资源。经过十多年的技术积累，项目团队已获得相应领域5项专利。以“装一盏灯实现全屋智能”打造简约的智慧生活；以可见光通信的安全性，为高端客户提供无电磁辐射的安全智慧家居定制化服务；面向“居家养老”推出适合于老人的语音版智能家居（陪聊、智能家居控制）。

项目单位：中国科学院半导体研究所

项目领域：集成电路设计

项目简介：公司专注于研发领先的物联网技术和产品。项目关键核心技术：基于大规模天线（mMIMO）的超大容量窄带传输技术。项目创新亮点：高性能射频单元(RFU)开发、低功耗SoC的设计、低功耗PMU的设计。项目产品形态：无线终端 SoC、无线网关、评估板（RDK）、开发终端、网络服务器（NS）。项目市场应用方向：智慧城市、智慧园区、工业物联网、卫星物联网及行业专网等领域提供最有竞争力的窄带无线物联网接入技术。

项目单位：上海道生物联技术有限公司

项目领域：集成电路设计

项目简介：物联网终端传感微电材料与微硅集成，实现了行业首款物联网MEMS微硅传感芯片SoC国产化，产品性能达到国际一流水平。在产品开发方面坚持市场需求导向的IPD开发流程，基于创新自主开发的CMOS-MEMS传感技术、高精度数模/模数转换技术、RISC-V自主处理器内核、低功耗通信技术、射频识别技术、非挥发存储技术，团队成功研发出首款国产32位、超低功耗自主RISC-V架构的光电烟雾微传感SOC芯片。

项目单位：中科德诺微电子（深圳）有限公司

项目领域：新材料

项目简介：武汉利之达科技致力于高校科研成果产业化，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）全套技术，通过专利转让实现产业化，申请专利20余项，荣获国家技术发明二等奖和湖北专利银奖，产品广泛应用于LED、激光器（LD & VCSEL）、电力电子、高温传感等领域，替代进口。

项目单位：武汉利之达科技股份有限公司

项目领域：新能源汽车

项目简介：苏州悉智科技有限公司成立于2017年，是一家致力于深耕新能源科技领域，围绕智能电动汽车高压和低压场景进行客制化模块研发、生产、销售的半导体科技公司。本项目通过十多年技术积累，研发出车规级功率模块和电源模块。

项目单位：苏州悉智科技有限公司

项目领域：高端装备制造

项目简介：本项目依托多年积累的核心技术，创新开发的大功率静态测试系统、大功率动态测试系统、功率循环测试系统、高压局放测试系统、功率器件分析系统等功率半导体测试系列产品，可以解决功率器件 IGBT 和新型材料 GaN、 SiC 等功率半导体器件的全参数测试难题，测试效果可达到国外同类先进产品水平，填补国内功率半导体测试装置在大电压、大电流及快脉冲能力、fA 级电流检测能力产品方面的空白，实现关键检测设备的国产化替代。

项目单位：浙江博测半导体科技有限公司

项目领域：5G、射频前端、滤波器芯片

项目简介：射频前端是无线通信的重要组成部分，由射频开关、放大器、双工器和滤波器组成。其中滤波器占射频前端成本的50%-70%。由于每个不同的通讯频段都需要不同频段的滤波器，在5G时代，每个手机需要40-70个滤波器（包含wifi、红外、NFC等）。随着5G时代的到来，滤波器市场规模从4G时代的80亿美元迅速攀升到225亿美元。科之诚公司联合中科院电工所，已经申请了8项专利、其中发明专利5项，掌握了2--6英寸硅基金刚石薄膜制备工艺、2--6英寸取向压电薄膜制备工艺和金刚石基射频滤波器芯片的设计、半导体工艺、封装、检测技术，并已经完成局部流片验证，这标志着核心技术攻关已经完成。

项目单位：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司