项目领域：先进制造/集成电路

项目简介：寒驰科技以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心，由十余年管理与技术经验的德州仪器与意法半导体公司高管和成功创业者共同创办的高新技术企业，目标成为全球领先的半导体智能制造解决方案与自动化测试设备提供商。芯片制造智能化包括智能物流、智能检测、智能制造设备三大方向。公司产品围绕芯片制造智能化，形成了基于AI智能技术的全厂自动化设备体系，自动上料机、自动换盘机、自动真空包装机、自动化MGP塑封机、智能光学检测、智能线边仓、智能尾料柜和智能RGV等硬件设备，可对芯片工厂进行整体智能化升级。半导体自动测试系统ATE产品线定位Memory芯片测试领域，将打破进口厂商垄断，成为细分领域国内领导ATE品牌。

项目单位：深圳市寒驰科技有限公司

项目领域：新一代信息技术/集成电路

项目简介：公司专注高端无线传输解决方案的国家级高新技术企业。公司现已有80多人，初创的20来位核心人员来自于国际顶尖通讯公司，都具有8~15年以上的相关领域工作经验。公司全自主可控MESH无线宽带自组网通信协议与产品，可以与4G、5G和卫星通信互补形成全域覆盖，在无人机、机器人、军警、应急、巡检、安防等诸多领域有广泛应用空间。公司已出产品具有传输距离远，低延时、传输稳定以及支持复杂环境的优点，在多个市场已开始崭露头角和批量应用。融资目标为对自研协议进行芯片化转化。预期融资3~5千万。此项目的落地可以实现公司产品和解决方案能力质的飞跃，实现低功耗、低成本、国产化。

项目单位：希诺麦田技术（深圳）有限公司

项目领域：新一代信息技术/集成电路

项目简介：该项目是以公司成立以来自主研发的16项核心专利技术为基础，通过全球最领先的LED 显示算法、芯片、系统，应用于LED透明显示屏的高速高灰度驱动芯片。公司提供一种双向传输装置、LED驱动装置、LED控制系统及双向传输方法，在不增加应用电路的复杂程度上，解决了单线传输的易受坏点影响出现高损坏的缺点，较大的降低了损坏率。当前融资额度3000万，融资投向主要包括产品系列化研发、公司团队建设、品牌渠道拓展等，预计新增芯片10款，2021年营收达到6000-10000万元，净利润1200-2000万元。

项目单位：深圳市绿源半导体技术有限公司

项目领域：先进制造/集成电路

项目简介：公司成立于 2019 年 11 月，创始团队成员均为半导体设备领域运动控制、算法、机器视觉、结构设计方面的资深人士，近 60%的员工具有半导体行业工作经历，公司拥有雄厚的技术力量和产品研发实力，立志用国际级的智能检测技术，推动半导体产业升级。

项目单位：深圳市华拓半导体技术有限公司

项目领域：先进制造/集成电路

项目简介：适合应用于直流电压为 600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、牵引传动、电动汽车，高铁动力输出、机器人等领域。当第三代宽禁带半导体碳化硅的出现以后，目前用碳化硅芯片做成的模块是未来功率半导体产业的发展趋势及方向。把传统硅的功率半导体器件变成碳化硅功率器件的一个过程，是产品的升级换代。

项目单位：威星国际半导体（深圳）有限公司

项目领域：医疗可穿戴

项目简介：乐心平江致力于成为一家专注于医疗健康管理领域硬件设计、研发与生产和软件服务为一身的科技创新公司。公司从心血管疾病管理入手，以自主研发的长程动态心电记录仪为核心，构建与人工智能数据分析平台联动的心脏病管理与早期筛查的解决方案，一方面可为患者提供安全、便捷的医学检测，另一方面可以提升医疗机构和医生的治疗效率，在一定程度上解决国内优质医疗资源紧缺的问题。本项目着眼于可穿戴设备整体芯片SOC的开发，首先应用于本公司产品的应用场景，同时也会对外销售，所涵盖的领域包括并不限于：医疗大健康，运动（手环，手表）等。

项目单位：深圳市乐心平江科技有限公司