项目领域：半导体

项目简介：武汉利之达科技股份有限公司针对第三代半导体器件散热难题，经十年自主研发，拥有电镀陶瓷基板（DPC）技术，广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域，项目已经量产，实现进口替代。

项目单位：武汉利之达科技股份有限公司