项目领域：第三代半导体

项目简介：项目前期成功突破配方优化设计、高精度薄膜流延、冷等静压成型、高温烧结、陶瓷表面及通孔金属化等关键技术，并形成8项发明专利，基本掌握了陶瓷基板、多层布线基板、绝缘基座的全套技术。本项目拟在前期研究基础上，创新地从显微组织成分、微观结构设计、成型工艺调控、烧结过程控制等方面入手来开发高导热陶瓷基板（座），为第三代半导体高精度封装提供解决方案。

项目单位：江苏博睿光电有限公司