“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（深圳）专场活动8月24日下午线上举行，活动通过“科创中国”、企业创新最前沿等平台宣传推介。

宽禁带半导体产业是我国战略性新兴产业重点发展的七大产业之一，具有创新活跃、渗透性强、带动作用大等特点。为加快推进“科创中国”试点城市深圳市宽禁带半导体产业转型升级，服务区域经济高质量发展，本期技术路演优选5个该领域的创新创业项目进行线上展示推介，分别是“大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化”“电阻法助力大尺寸碳化硅晶体生长研发及产业化”“碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案”“碳化硅晶圆高效精细磨抛用金刚石基耗材的研发及产业化”“昂坤设备在SiC检测领域的最新进展”。

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨主持本期技术路演。中国科学院物理研究所研究员、北京硅酸盐学会副理事长王文军，安芯投资管理有限责任公司高级投资经理胡少旭，北京三平泰克科技有限责任公司常务副总经理郑红军就行业前景、项目规划、项目亮点及融资需求进行深度点评，并给出相应发展建议。

本期活动由中国科学技术协会主办，中国科协企业创新服务中心、深圳市科学技术协会、中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟共同承办。